随着贴片设备的发展，设备对空间的要求越来越高，厂房租金成本也在日益增长，设备的精密度越高体积越小是后续贴片机器的发展方向，德盛工控机更好的适应了发展趋势，灵活配合客人做结构的调整，从传统的标准4U工控机尺寸做到现在更小体积的壁挂式工控机尺寸要求。

检测内容：
拍照晶片，识别晶片位置及角度；

工作要求：
提供料带上晶片的位置及角度，通过电机对晶片角度进行校正，然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放；

系统说明：
整个系统采用工控机控制，核心架构为视觉加运动，机器由两部分台面组成：一部分为取料台，台面为并行放置的两个料架，机器到该处进行拾取晶片，并校正晶片；另一部分为放料台，机器取到料并校正后，将料送到该台面，并进行贴放。

机器大体工作步骤如下：
1、首先运动到取料台；
2、拍照并计算晶片位置；
3、根据晶片角度进行旋转校正；
4、根据晶片位置计算出精确目标位置，并移动过去；
5、到位后驱动吸针下压，直到晶片贴到目标位；
6、压完后回到取料位；
7、回到第一步，如此往复。

工控机参数需求：机器稳定，24小时无间断开机运行要求，工控机供货周期长，XP或者WIN7操作系统，3-5个PCI插槽，至少一个千兆网口的，4个串口需求。

定制壁挂式多槽位机箱。